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什么是显示屏封装?led显示屏封装有哪些?

亚美多一点 www.sthybj.net 在LED电子显示屏的生产过程中,封装是必不可少的工序,什么是封装?就是将led显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包,使芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降,封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术至关重要,因为只有封装好的产品才能成为终端产品,才能为用户所用,而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命,可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。


如今,市场上有三种比较常用的led显示屏封装方法:DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三并一……


led显示屏封装方法


延伸:什么是COB封装、SIP封装?


COB(chip On board)封装,是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术,没有了支架的焊接PIN脚,每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素。


相较于SMD封装的显示屏,COB显示屏采用的是集成封装技术,由于省去了单颗LED器件封装后再贴片的工艺,能够有效解决SMD封装显示屏,因点间距不断缩小面临的工艺难度增大、良率低以及成本增高等问题。但是,由于COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装近年来在显示行业的应用一直没有得到广泛推广。要想将COB封装实现大规模应用,需要上、中、下游企业的紧密配合来完成。


SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。


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